当前位置:主页 > FloTherm > FloTherm学习资料 >
芯片封装协同设计之所以重要,有以下几个原因。首先,在一个大外形、大功率芯片(例如片上系统(SoC))设计中,如果不考虑散热问题,则很可能在以后会出现问题,导致其无论从成…
9月,中国民航局宣布飞机上使用便携式电子设备禁令将解封!允许以航空公司为主体对影响进行评估,并制定相应的管理和使用政策。 飞机上终于能玩手机了!! 马上,中国境内飞行…
传统上,电子元器件的热测试是通过热电偶完成的。然而,使用热电偶存在的一些严重缺陷(例如被测器件与探针之间的接触热阻使得测量得到的结果极不稳定,并且热电偶还具有将热…
无论是卫星、火箭、飞机、导弹、列车、船舶、汽车等复杂的大系统,还是机房、机柜、电路板、芯片等相对简单的小系统,温度都是影响其性能和可靠性的重要因素。但是影响温度的…
连接器的热可靠性分别三个方面:热分析、热设计和热测试,又可统称为连接器的热管理技术。在生产生活中,连接器热管理的目的是为了针对连接器中的生热及散热问题,通过合理的…
一、设计挑战 航空电子设备是飞机的重要组成部分。航空电子设备主要安装在飞机前部机腹电子设备舱内,少部分安装在机首,机尾位置。航空电子设备在使用过程中经常会受到飞机发…
预测器件的温度是热仿真的中心目的,而控制他们的温度则是热设计工作的中心目的。无论哪种方式,热量是器件散热发的,器件逐渐变热,如果器件变得过热,它将工作异常甚至永久…
继三星智能手机GalaxyNote7因锂电池故障爆炸召回的消息,引发了消费者的广泛关注之后,近日,iPhone8爆炸的新闻,又引起了大众对于电池的安全问题的关注。 小小的手机都会爆炸,动辄…