Expedition PCB 接口

现在提供与Expedition PCB的直接接口，能提取一个完整的PCB热模型的数据，包括板子的形状、布局、层以及详细的金属分布描述。这些功能导入到FloEDA文件中，然后导入FloEDA Bridge中。最新的升级是对支持的EDA工具的补充，过去支持的工具包含BoardStation, CR5000和Allegro

XML格式文件读取

过去的XML格式文件接口已不再需要，现在可以直接通过导入项目和模型数据，读取XML格式文件。该功能更好地支持了外部建模的需要，并能自动创建部分常用模型。支持IcePak输出的XML格式文件

易用性 - 瞬态模型定义

瞬态模型定义功能得到极大的升级，将所有设置对话框集中到[Model/Transient]对话框中。其他节省时间的特征包括根据关键点时间步自动创建和命名时间块，一次修改多个时间块，按照每个Nth步来保存时间步。在时间步分布云图上，添加了高亮所选时间块的功能，瞬态功能显示覆盖在时间步分布云图上，以及当材料属性的热量值和密度值显示为默认时，会有提示信息。

易用性 - 使用Shift键选择对象

在FloTHERM最新版本中，添加了很多节省时间的功能。另外一个升级就是能同时选择不同类型的对象。在Project Manager中，现在可使用shift键快速选择多个对象。

建模 - 功率作为温度的非线性功能

电子设备中，功率和温度总是成对的。在FloTHERM中，现在已成为了源属性的扩展，可以手动定义或从.csv文件中导入。

结果后处理：散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)

这两项技术作为CFD行业首创，两个新的后处理评估区域加入到了[Model/Modeling]对话框中。这两个区域分别叫做散热障碍(Bn)和散热捷径(Sc)。Bn参数暗示模型中何处存在散热障碍。通过去除这些障碍，能降低模型的源(器件)的温升。第二，Sc参数指明，能插入新的热流路径，从而为散热创造新的机会，将热流引导到更为冷却区域的捷径；同样，它也能降低热源的温升

操作系统 - Windows 7

FloTHERM现在完全支持Windows 7。