智能热模型

 从PCB上的单一芯片，到电子设备整个机架，都可利用FloTHERM软件提供的，专门应用于电子设备热分析的参数化模型创建宏(SmartParts)技术，快速、准确地为电子设备建模。SmartParts技术旨在提高建模效率，最小化求解时间，并将结果的准确度最大化。

FloTHERM支持热电冷却器(TEC)SmartParts功能。通过添加一个TEC，您可控制温度，从而保证指定器件的温度不会超过设计规定的最大范围。此外，风扇转速降额功能支持在考虑电子设备的结温、主体温度、环境温度以及所使用的冷却方式的同时，电子设备能在低于额定最大功率的情况下工作

 MCAD与EDA接口

FloTHERM拥有业内最优秀的MCAD和EDA软件接口。FloTHERM不仅可兼容Pro/ENGINEER、SolidWorks、CATIA 以及其他主流MCAD软件数据，支持模型的导入和导出。

FloTHERM的EDA接口不但支持EDA软件的IDF格式，PCB板模型导入，还可直接接口读入BoardStation, Allegro和CR5000。

FloTHERM采用正交网格技术

当今最稳定的高效数值求解网格技术。局域化网格功能可在需要时进一步细化网格，将求解时间缩至最短。FloTHERM网格与SmartParts紧密关联，FloTHERM中生成的网格，被处理为建模的一个步骤，用户可控制网格细化程度。该技术直观简洁，满足了工程师专注于设计的需求。操作传统CFD软件需要大量时间和专业技术，而FloTHERM网格生成快捷，网格质量稳定。同时，FloTHERM是唯一一款使用与物体相关联的网格模式的分析软件，避免了模型修改时重新生成网格。

自动优化

基于SmartParts的建模和结构化正交网格使FloTHERM模型可采用自动序贯优化技术。 这是FloTHERM的一大独特优势。采用该技术后，在原始模型基础上改变设计变量，求解大量不同参数的模型。运用这个功能的应用包括对散热器设计、PCB器件布置、风扇选型以及其他常见设计的优化。

自动序贯优化使工程师有效地探索广泛的设计空间或降低产品成本的方案。作为序贯优化法的一个选项，实验设计法能根据用户设计的方案，自动计算选优。FloTHERM优化时还支持网络并行优化，可以在多台计算机上同时进行优化，大大加快优化设速度。

专业稳定的求解器

20年来，FloTHERM的求解器一直专注地为解决电子设备散热应用。求解器基于正交网格系统，运算结果精准，单位网格之运算速度全球最快。针对大面积的不规则模型，FloTHERM采用局域化网格技术。该技术能够对不同求解域的元件之间生成相互匹配、嵌套和非连续网格界面。

针对电子系统内部的热耦合特性，目前FloTHERM采用了先决耦合残差算法和灵活多重网格循环技术来处理这个问题。务实、独特和精准的求解终端标准能够快捷地生成结果，满足实际工程需求。

强大的可视化工具

FloTHERM可视化后处理模块专为提高电子设备散热设计速度而研发。完全逼真的模型、三维流动动画和处理温度动态变化的工具，以及流动结果，协助工程师迅速高效地发现热设计问题所在，并将设计修改以可视化形式呈现。动态流线和示踪粒子运动图方便了工程师同不具备热设计功底的同事交流。

我们还提供一个免费的、功能齐全的后处理阅读器，可在没有安装FloTHERM的机器上观看FloTHERM的结果。 FloVIZ 阅读器.