连接器的热可靠性分别三个方面：热分析、热设计和热测试，又可统称为连接器的热管理技术。在生产生活中，连接器热管理的目的是为了针对连接器中的生热及散热问题，通过合理的结构设计和冷却方式，使整个系统尽量降温，以保证整个系统的温度场在额定范围内，保证连接器的正常使用。

 由于国外在热分析技术、热设计和热测试技术上比国内发展要早，目前已取得了许多的理论成果，并成功应用在实际生活生产中。而国内由于电子工业起步晚，发展时期较短，因此在电子设备热技术方面的研究尚未达到国际的先进水平，处于发展的初始阶段。近年来国内逐渐认识到了该研究对电子设备和电子工业发展重要性及迫切性，国内的发展也越来越快。

美国在20世纪70年代就颁发了可靠性热设计手册；日本电器公司1985年推出的巨型计算机已采用水冷技术；国外多公司致力于各种电子设备冷却方法的计算机辅助热分析软件的开发，力求快速准确地计算出电子设备的温度分布。

 随着计算机技术的发展和数值计算法在热学方面的发展，计算机热仿真技术取得了长足的进步。计算机热仿真技术是利用计算机技术建立被仿真系统的模型，在一定的实验条件下对模型动态实验的一门综合性技术。计算机热仿真技术中仿真系统一般都需要经历建模、仿真实验、数据处理、分析验证等步骤。计算机热分析在电子设备分析中占有重要的地位，在电子设备设计的论证阶段，可以针对不同的方案进行热分析、方案比较，选出最优方案，这样不仅可以缩短电子设备的设计周期，又可以提高其可靠性。

 国外很早就开始了电子元器件的热分析的研究工作，积累了大量的成果和经验，并利用这些开发出了能进行热分析的仿真软件。在电子元器件中应用的热分析软件可以分为以下两类：

 （1）通用的热分析软件。例如：Abaqus等，这些软件并不是针对电子设备的热分析而开发的，但这些软件都有进行电子设备热分析的功能。此外，深圳有限元科技有限公司自主研发的元王连接器软件也是针对连接器开发的一款软件，对连接器的温升仿真、正压力仿真等应用广泛。

 （2）专用的热分析软件。例如：Icepak、Flotherm等，这些软件都是专门用于电子设备的热仿真软件。

 随着计算机技术的快速发展，计算机仿真技术在热分析与热设计领域的作用越来越大，连接器的热仿真技术已经成为其热设计的重要方法。

 热测试技术常用的测量方式有热电偶测量和红外线测量。常用的热电偶为PT100，优点是体积小，价格便宜，在0~100℃的范围内测量结果比较准确，缺点是只能测单点的温度。红外线温度测量是一种非接触、非破坏的测量方式，广泛应用在电力公司和工业部门。它能够用图像显示物体表面的温度值，结果直观，缺点是无法测量物体内部温度。

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