Mentor的热设计方案降低了整体设计时间，减少设计后期返工，缩短产品上市时间，提高产品可靠性，降低电子产品的最终成本.

从芯片封装到数据中心的散热

90年代初以来，通过对风机、散热器、芯片封装以及很多其他这类影响到热设计的器件物理模型的研究，我们一直领导着电子热设计的研究与发展区域。作为开放式标准的坚定支持者，20年来，我们一直参与到JEDEC下的电子热分组委会，支持该组委会的标准定制工作。

我们的电子热设计和气流仿真软件解决电子设备散热相关的大多数设计问题，包括IC封装和散热器设计，PCB设计，风机选型。

Aberdeen Research公司最近的一项调查显示，我们俄客户实现热设计验证比他人快3倍，所做的返工比他人少5倍。

FloTHERM是一款功能强大的三维计算流体力学软件，预测电子设备内和周围气流和传热，包括传导、对流和辐射的耦合效应。

应用实例

电子机箱

 流线和表面云图显示温度分布

越小越好 - 至少，这是目前电子产品发展的趋势。从移动电话到计算机，MP3播放器，电子冷却成为制造商要解决的主要问题。因为产品功能越来越多，更多的零件需要布置在空间更小的机箱内，散热空间也就更小。因此，制造商转向FloEFD,寻求帮助，使他们能确定并解决电子冷却问题。

速度流线图

设计工程师需要提高电子机箱的效率。他使用FloEFD计算温度分布并将气流可视化。在FloEFD内准备分析用模型是很容易的。传统CFD软件需要用户另外创建固体模型来代表流体区域，然而FloEFD自动区分内外流，自动划分流体区域。因此，FloEFD将用户从创建不必要的模型工作中解放出来。