Flottherm
进行热分析，建立虚拟模型，以及试验在电子设备的物理样机前的设计修改

                                                  图1

简介

Flotherm采用先进的CFD技术来预测气流，温度，和元器件，电路板，和完整的系统，包括机架和数据中心的热传递。这也是业界最好的与MCAD和EDA软件的集成解决方案。

Flotherm是无可争议的世界领先地位的电子热分析，有98％的用户推荐评级。它支持更多的用户，应用实例，图书馆和发表技术论文比任何竞争产品。

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加速热设计工作流程

Flotherm集成了流行的MCAD和EDA工具。它的XML导入功能自动简化建设，解决模型和后处理的结果。Flotherm的自动顺序优化和DoE能力可以缩短时间达到优化设计，允许它被深深地嵌入在设计流程里。

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强大的网格划分和快速求解

Flotherm让工程师专注于设计，提供最准确的结果在工程的时间表内。其SmartParts和structured-Cartesian方法提供了每个网格单元最快的时间解决方案。所述的Flotherm“localized-grid”技术支持一体匹配，嵌套的，非保形网格接口于不同部分之间的解决方案领域。

                图4

可用性和智能热模型

积分模型检测中的Flotherm，用户可以看到哪些对象连接材料，连接到每一个对象的功耗，以及对应的組裝级的功耗。Flotherm还确定对象是否已建立网格线。

Flotherm SmartParts代表電子供应商的一个大名单，从IC到电子产品的全机架，简化模型的创建，以尽量减少解决时间，最大限度地提高解决方案的准确性。

                图5

热特性和分析，从组件到系统

结合Flotherm与T3Ster瞬态热特性的现实世界电子热仿真。由于元件的可靠性，由于热量的问题呈指数下降，使用T3Ster使制造商设计芯片，集成电路，以及优异的散热性能的PCB。他们也可以为下游应用发布可靠的热数据。

设备制造商和系统集成商能够设计出更可靠的产品，避免热引起的故障在整个产品的生命周期。

               图6