UTAC为全球知名的独立半导体封测供货商，提供客户完整的封装和测试服务、工程和制造服务以及解决方案。

微小化是当前IC封装产业所面临的挑战。因为覆晶封装拥有高输入/输出(I/O)接口、高效能和小型化，广受产业界采用。虽然覆晶技术有许多优于其他高密度电子封装方法的优势，在确保成型性和降低成型缺陷方面，却遭遇许多困难，如：降低接点间隔、平衡支座高度、更轻薄封装以及模压底胶封装材料的特性等等。

这些因素潜在的交互作用以及对于封装良率、可靠度和效能的影响，大幅增加技术难度。包封问题也因为在芯片下方接点区域的微小间隙而面临更多挑战，如：流动不平衡以及流阻情形。

自2009年起，UTAC 开始应用 Moldex3D 于虚拟试模实验，已成功使用该软件完成数项封装项目。 ” Moldex3D 模拟功效让我们成功解决工艺中关键问题” 团队负责人Ore Siew Hoon 说道。以往，解决封装成型问题常常会动用到大型的实验设计矩阵，因为液体流动、热传递和封胶聚合物复杂的交互作用，使得工艺实验既耗时又困难。但是数值模拟却对于分析复杂的物理现象十分有效。最近 UTAC 在模压覆晶封装方面的研究成果荣获第四十四届 IMAPS 国际微电子与构装学会最佳论文。关于论文详情，请点此阅读。

Moldex3D 能精准预测模压底胶封装过程中常见的包封缺陷

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