透过精密的分析，除可模拟分析塑料在充填保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲等射出制程情形外，Moldex3D 还可以搭配各种特殊模块，成功仿真各种高阶和特殊制程，确保使用者获得全方位的解决方案。

• 热浇道 – Moldex3D 提供模具设计工程师最佳仿真工具，可以获得热浇道成型中关键的温度分布信息; 使用者可以从中检视制程并发现潜在问题，进而优化设计赢得国际竞争力。

• 嵌件成型– Moldex3D 可以成功检视嵌件成型过程，使用者可以从模拟中获得重要的信息，例如塑料流动模式和模内温度分布。

• 快速模具温度加热冷却成型技术– Moldex3D 提供完整的分析工具，可模拟各种模具快速加热和冷却情形，完整整合充填、保压及冷却阶段的真实三维数据。

• 射出压缩成型– Moldex3D 提供全方位射出压缩成型模拟工具，可模拟充填、压缩、冷却和翘曲阶段的交互影响。在模具压缩阶段，容许熔胶暂停或同时射出。使用者可以调整不同压缩成型条件来模拟真实的制程参数。

• 气体辅助射出成型– Moldex3D 气体辅助射出成型模块提供仿真气体从进浇位置或其他进气口进入模穴，真实三维技术可让使用者检视每一阶段中，气体在模穴内流动的情形，有利于优化模具设计和成型条件。完整模拟复杂的制程，精确完成设计验证和优化，成功缩减开发时程和降低生产成本。

• 水体辅助射出成型– Moldex3D 流体辅助射出成型模块提供完整工具来仿真水辅射出成型制程。真实三维技术可让使用者检视每一阶段中，熔胶和水的流动行为，有利于优化模具设计和成型条件。完整模拟复杂制程，精确完成设计验证和优化，成功缩减开发时程和降低生产成本。

• 反应射出成型分析– Moldex3D 反应射出成型分析模块提供真实三维解决方案，其应用涵盖分析各类热固性材料，例如不饱和多元酯(unsaturated polyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquid silicon rubber)及利用环氧树脂(epoxy) 的微芯片封装之射出成型。

• 微电子组件塑料封装– Moldex3D 芯片封装模块提供完整3D解决方案，协助工程师分析封装制程中特有的复杂物理现象，进而优化设计和制程。

• 共射射出成型– Moldex3D 提供强大的成型解决方案，使用者可以获得制程中的关键特性，例如：材料和分布，企业得以从制程优化和精简开发成本上创造更多竞争优势。

• 加纤塑料射出成型– 透过Moldex3D 可以获得可视化纤维排向的动态变化过程和不等向性收缩预测，可以协助使用者有效地掌控塑件的翘曲问题，以降低模具开发成本并增进产品的机械强度。

• 微细发泡射出成型– Moldex3D 所提供的微细发泡射出成型解决方案揭示了微发泡制程的原理并提供设计上的重要参考依据，缩短产品设计至上市的时间，并可有效评估节省成本。

• 脱蜡精密铸造– Moldex3D可帮助精密铸造业者进行射蜡成型条件优化，降低成型过程潜在缺陷的发生机率，精确预测蜡模收缩后的尺寸，达到模具尺寸的优化。

• 异型水路– Moldex3D 具备模拟水路内流动的先进技术，产品设计者和模具开发者可以利用检视流线与速度向量等结果以达到设计优化。

• PU化学发泡模块– 聚氨酯发泡产品的优点是可以让产品本身减轻重量，节省材料成本，并且增加使用舒适性，具有抵抗腐蚀性、隔热和吸音的效果。