热固性环氧树脂材料在IC 组件塑料封装制程的充填过程中，高黏度熔胶以及快速流动可能会引起金线偏移问题。伴随金线偏移导致金线短路问题；在成型过程中，当金线变形或是和其他金线接触，即有可能会发生短路问题。

Moldex3D 可以提供金线偏移预测以及金线偏移量，帮助使用者决定制程的参数设定、材料的选择以及导线架设计是否适当，图二为金线交错的模拟结果特写，金线的形状在金线交错模拟中以变形网格型状的真实比例呈现， 互相碰触的金线会以红色标示，其余则以原色显示。