客户简介

客户：云林科技大学 地区：台湾 产业：教育 解决方案：Moldex3D Solution Add-on; 共射出模块

国立云林科技大学，简称云科大。博士学位教师达87%，教师逾五成获欧、美、日名校博士学位，具实务经验之教师人数亦有62%以上，是一所绩效卓越之典范科技大学。并发挥科技大学社会责任，成立创新创业策略联盟、特定产业联盟、工业区策略联盟及伙伴学校策略联盟，协助区域产业及伙伴学校发展。(来源:http://www.yuntech.edu.tw/)

大纲

多材质射出成型(MCM)虽已在产业应用数十载，但由于其复杂的材料和制程特性，导致产品的研发流程非常不容易控管。本案例中，云科大团队研究由包覆射出成型拓展至共射出成型，以找出翘曲变形的物理机制。在多材质包覆成型制程中，不均匀的体积收缩、积热和散热等因素，可能造成内凹或外扩等不同方向的翘曲，因此必须要加以控制翘曲量。另外在共射成型中，翘曲情形受到核心料穿透距离影响甚巨。若核心料穿透距离大于临界值，就能够大幅改善翘曲情形。藉由Moldex3D模流分析软件的帮助，云科大成功优化制程条件，并解决了翘曲问题，有助于未来多材质共射成型的研究。

挑战

• 控制共射出制程的塑料性质、核心料/皮层料比例和制程参数
• 翘曲问题
• 产品尺寸精度控制

解决方案

透过Moldex3D共射出模块找出最佳的核心料/皮层比率和制程参数，成功控制核心料穿透和翘曲现象

效益

• 改善翘曲量53%
• 减少试模时间和成本

案例研究

本项目目标主要为研究造成翘曲现象的物理机制，改善产品翘曲。为了能够对共射出成型制程有更深入的研究，云科大团队决定使用Moldex3D软件。本案例的产品几何模型、流道系统和产品尺寸如图一所示。图二说明翘曲的变化趋势：S0是产品设计的原始长度；在Corner A，当S1<S0时，成品呈现内凹现象；在Corner B，当S2<S0，成品也是内凹。S2-S1则是呈现产品的翘曲趋势。

图一 产品几何尺寸

图二 内凹及外扩定义：(1) 在Corner A，当S1<S0时，成品呈现内凹现象；(2)在Corner B，当S2<S0，成品也是内凹

图三 关键穿透距离(即浇口至对角线的距离)

图四 不同核心料比率和控制因素下的S2-S1翘曲结果

图五 产品的熔胶流动波前模拟结果，与实际试模结果相符