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客户简介
国立台湾科技大学原为国立台湾工业技术学院,成立于民国六十三年,八十六年改名为国立台湾科技大学。该校为台湾第一所技术职业教育高等学府,建校目的为因应国内经济与工业迅速发展之需求,以培养高级工程技术及管理人才为目标,同时建立完整之技术职业教育体系。现有大学部学生5,600位,研究生4,900位,专任教师420位,合计共有二十四个独立系所,校长为廖庆荣博士。(来源:www.ntust.edu.tw/home.php) 大纲精密光学组件的射出成型技术发展至今已相当成熟,然而随着成品精度的要求越来越高,包括残留应力分布、翘曲及凹痕等问题都必须严格控制,因此成型技术的改良势在必行。台科大精密制造实验室期望开发模内微压缩成型(In-Mold Micro Compression, IMMC)制程,以改善射出成型所产生的缺陷。在开发之前,先藉由Moldex3D的射出压缩成型模块进行分析,判断产品是否确实达到优化,以评估开发新制程的可行性。分析结果发现模内微压缩成型在产品凹痕、体积收缩和集光效果等方面都有显著改善;经实际试模和量测之后,同时也验证Moldex3D分析的高准确度。 挑战
解决方案藉由Moldex3D射出压缩成型模块进行传统射出制程和IMMC制程的分析和比较,以决定是否应用新的制程。 效益
案例研究
图三 进行射出成型制程分析,保压结果中的凹痕指标(左)及凹痕位移(右)情形
图四 保压结果的体积收缩率比较:图(a)为传统射出制程,体积收缩率在-2.9%~2.323%之间;图(b)为IMMC制程,体积收缩率在-3.7%~0.69%之间。
图五 翘曲分析中的Z方向位移:图(a)为传统射出制程,Z方向位移范围为-1.497~0.701mm;图(b)为IMMC制程,Z方向位移范围为-0.325~0.311mm。 比较两种制程的总和光弹条纹分析结果(图六)则可发现,传统制程在浇口处的光弹条纹变化剧烈,表示有较大的残留应力,应是使用较大的保压压力所造成。而在IMMC制程中,因为有模内压缩的辅助,可降低浇口压力,所以浇口处的条纹变化较不剧烈。 图六 传统射出成型制程(左图)与IMMC制程(右图)的总和光弹条纹分析比较 完成模流分析后,便进行实际试模,以验证Moldex3D分析结果的准确度。Moldex3D的分析与实际验证结果都显示,在射出成型制程中,产品的两狭缝会造成压力传递困难,造成产品后端有凹痕产生(图七)。改用模内阶段式射压成型(IMMC)制程后,可成功开发无凹痕的产品(图八)。
图七 Moldex3D凹痕模拟分析结果分析(图左)与实际试模(图右)结果高度一致
结论
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