Moldex3D 塑料模流分析方案总览

Moldex3D 为全球塑料射出成型产业中的 CAE 模流软件领导品牌，以最先进的真实三维模拟分析技术，帮助全球各产业使用者，解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，达到产品利润最大化。 Moldex3D 完整提供设计链各个阶段所需要的不同分析工具。eDesign系列则是一套完整的产品与模具设计工具，方便模具设计者在模具加工前快速进行验证。Professional 以及 Advanced 则是高阶的塑料射出成型工程分析与优化软件，对各种先进制程均提供深入完整的分析功能。

产品特色

• 全方位整合式分析能力
• 强大自动化三维网格建置引擎
• 高分辨率边界网格技术
• 高效多核与并行计算技术

选择适合的Moldex3D解决方案

观看完整产品与模块列表

eDesign Basic

快速流动模拟分析验证方案 >深入了解

eDesign

完整设计验证与优化方案 > 深入了解

 

Professional

高精度要求下的最有效方案 > 深入了解

Advanced

高阶模具成型制程的设计验证与优化方案 > 深入了解

IC Packaging

芯片封装成型专用的设计验证与优化方案 > 深入了解

Solution Add-on

针对业界特殊制程研发的扩充组件 > 深入了解

---

系统需求

A. 支援平台

平台	OS	备注
Windows / x86-32		停止支持，只支持Moldex3D LM Server
Windows / x86-64	Windows 10 family Windows 8 family Windows 7 family Windows Server 2008 Windows HPC Server 2008 Windows Server 2012	Moldex3D Digimat-RP将在之后的版本支持Windows 10平台
Linux / x86-64	CentOS 5 family CentOS 6 family RHEL 5 family RHEL 6 family SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2	Moldex3D前后处理程序不支持Linux平台，只支持计算资源分配

B. 硬件规格

建议规格
CPU	Intel® Xeon® E5 processor*
内存	32 GB 内存及至少 2 TB的闲置空间
最低规格
CPU	Intel® Core i7 processor
内存	16 GB 内存及至少1 TB的闲置空间

* Intel Xeon E5-1620为建议配置并用以官方的效能测试中（同时还有4x8G RAM）。此型CPU有四个内存信道和51.2 GB/s的最大内存带宽。每个核心配有一个内存信道和平均12.8GB/s内存带宽。
http://ark.intel.com/products/64621/Intel-Xeon-Processor-E5-1620-10M-Cache-3_60-GHz-0_0-GTs-Intel-QPI

注：建议关闭RC/DMP结构下的Hyper-Threading，以确保计算的效率和稳定性。