电子设备为什么要进行热设计？

• 可靠性

确保电子设备能够正常工作（无论低温/高温，还是重负荷下）；

确保电子设备的寿命（比如电容10度法则，电容每增加10度，寿命减半）；

• 安全性

防止烫伤或者爆炸等事件发生；

• 舒适性

  人体经常性接触的电子设备（手机，智能可穿戴设备等）；

如今电子设备发展迅猛，热耗上升化、设备小巧化、环境多样化，过热成为电子设备故障的首要原因，而热仿真对热设计具有极大的辅助作用，没有实物和样机也能进行热可靠分析和实验；计算机建模，比组装样机节约时间，缩短项目周期；减少整机或者散热设备打样试错次数，节约时间和样品费用成本；可以任意查看产品不同环境和工况条件下的温度状况，而且几乎没有成本。

在电子散热领域，Flotherm是当今最主流的热仿真软件，主要应用范围包括：

• 元器件级：芯片封装的散热分析；

• 板级和模块级：PCB板的热设计和散热模块的设计优化；

• 系统级：机箱、机柜等系统散热方案的选择及优化，散热器件的选型；

• 环境级：机房等大环境的散热分析；

热仿真在PCB板、消费电子、车载电子、新能源电池、人工智能、电源等行业应用非常广泛。

PCB板包括各元器件温度云图

手机

动力电池包（水冷）

数据中心

热仿真对热设计的指导，主要体现在以下方面：

1. 确定散热方式是否合理

2. 对不同的散热方案进行筛选，选取最优的散热方案

3. 优化结构

4. 散热部件的选型，比如风扇，热管，散热器等

5. 以最恶劣的工况和参数来进行仿真，以最恶劣的仿真结果来评判温度是否合格，从而覆盖一些误差和不确定性，为热设计保留一定余量，再通过实测结果，来微调。

严峻的市场竞争下电子产品的开发周期越来越短，散热设计也成为质量及效率的关键点。作为辅助工具，热仿真软件的高效率、低成本以及便捷地可视化分析，使其在热设计中的作用越来越突出，学会热仿真，也使得产品热设计更加高效可靠！

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