汽车仪表盘PCB板的散热是汽车行业在可靠性设计中经常会遇到的问题，通过CAE仿真指出PCB板里各组件的温度，热流道等，为进一步改进结构设计提供了理论依据，为汽车行业在提高可靠性、降低产品的损坏率、压缩成本方面起到了显著的作用。

分析概述

汽车仪表盘的设计是否满足要求，产品的温度是否在安全系数内？我司通过CAE仿真分析来确定产品温度上升的空间以及最大温度的组件的情况，检测产品的可靠性。

使用软件

Flotherm

仿真模型：

分析结果

PCBA表面温度分布(在分部装配工作时)

外壳表面温度分布(在分部装配工作时)

剖切面的温度 (在分部装配工作时)

结论：

1. 最高结温在LV47009上是 115摄氏度;

2. 热模拟、散热器的温度上升是大约在30摄氏度到80摄氏度;

3. 经过分析发现产品的所有组件都满足最低热要求,热性能良好。

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