此案例主要目的，是希望藉模流分析结果来评估最佳的进胶方式、水路布置与成型参数设定，以解决手机电池盖类产品因厚度太薄而产生的难充填、压力过大及变形的难题。目前手机类产品常选用的三点和多点潜式浇口进胶，则使产品的压力分布不均匀，造成收缩不均而出现翘曲变形(图二)。要解决此问题，就必须进行后续的加工校正，制造成本便随之提高。这样的设计也容易产生缝合线，使得产品的表面要经过多次喷涂才能掩盖痕迹。然而现在客户对产品外观的要求越来越严格，喷涂方式渐不可行，且会使成品完成周期过长。

经模流分析之后再进行产品实际试模，赫然发现Moldex3D的模拟结果与试模结果具有高度的一致性。(图六)

效益

分析结果显示，经过Moldex3D eDesign的仿真之后，产品的压力减少20%，变形量获得了控制：X轴方向的变形量降低了50%；Y轴的变形量降低了55%；Z轴的变形量降低了30%，产品因薄件所导致的压力过大及变形等问题已明显改善，使产品尺寸能够符合要求(图七)。同时产品的缝合线问题和厚薄不均导致的应力痕问题也顺利解决，缩短了成品生产周期，进而降低产品后续加工校正的成本。