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客户简介
光宝科技为一家生产影像产品、机壳产品、电源产品、发光二极管(LED)等的领导供货商,其产品营销海内外各地,在台湾与全球的市占地位皆不容忽视。展望所有产品线,光宝科技致力于成为国内第一与全球前三大的制造商。在笔记本电脑供应器方面,光宝科技傲居全球第一的地位,市占率约6成。其他主力产品包含投影机电源供应器、相机手机模块、键盘、计算机机壳等,皆在全球市场占有举足轻重的地位。 (数据源: 光宝科技) |
| 方案1 | 方案2 | 方案3 |
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| 原始三点进浇 | 点进浇_圆周上下减胶 | 三点凸耳进浇_圆周不变 |
| 方案4 | 方案5 | 方案6 |
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| 三点圆周进浇_圆周不变 | 原三点进_公模近圆周减胶 | 三点圆周进_公模圆周减胶 |
原始设计与射变方案比较图
最后根据模流分析方案2的设计方案进行修模、制造与成型,并再做一次实际量测。可以发现真圆度经由三次元量测 (Coordinate Measuring Machine , CMM )后降至0.05mm以下,已符合要求的公差范围内。
| 方案1 | 方案2 | 方案3 |
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| -0.106mm~0.283mm | -0.016mm~0.204mm | -0.08mm~0.312mm |
| 原始三点进浇 | 点进浇_圆周上下减胶 | 三点凸耳进浇_圆周不变 |
| 方案4 | 方案5 | 方案6 |
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| -0.083mm~0.296mm | -0.084mm~0.273mm | -0.033mm~0.281mm |
| 三点圆周进浇_圆周不变 | 原三点进_公模近圆周减胶 | 三点圆周进_公模圆周减胶 |

三次元量测产品真圆度
尚未导入Moldex3D前,轴承衬套件因为良率问题无法进行量产。透过Moldex3D分析与实际试模验证比对,产品良率成功提升至百分之九十九,大幅降低试模与修模成本,同时缩短交货时程。 Moldex3D可视化功能让产品潜在问题无所遁形。透过虚拟产品开发与制程条件优化,产品设计者可以在有限的时间下,快速完成多项设计变更。 Moldex3D 不仅为光宝科技提供产品开发解决方案,更为光宝注入强大能量来提升产品竞争力,加深追求卓越质量的信心。

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